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微波等離子清洗機與傳統濕法清洗相比有什么特點?
2021-07-13

微波等離子清洗機作為一種綠色無污染的高精密干法清洗方式,可以有效去除表面污染物,避免靜電損傷。簡述了微波等離子清洗機的原理及特點,介紹了設備的構成、清洗工藝和模式,對微波導入和微波源與負載的匹配兩個關鍵技術進行了研究;通過工藝驗證,微波等離...

  • 2021-07-19

    光學輪廓儀是一種雙LED光源的非接觸式光學儀器,對樣品基本上沒有損害。視樣品選擇不同測量模式。相移干涉模式(PSI)主要用于測量光滑表面粗糙度;垂直掃描干涉模式(VSI)則可以做高度、寬度、曲率半徑,粗糙度的計測等。光學輪廓儀工作原理:光源發出的光經過擴束準直后經分光棱鏡后分成兩束,一束經被測表面反射回來,另外一束光經參考鏡反射,兩束反射光最終匯聚并發生干涉,顯微鏡將被測表面的形貌特征轉化為干涉條紋信號,通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌。3D形貌地圖配合色譜圖,非常直...

  • 2021-07-04

    納米壓痕技術也稱深度敏感壓痕技術,是測試材料力學性質的方法之一,可以在納米尺度上測量材料的各種力學性質,如載荷-位移曲線、彈性模量、硬度、斷裂韌性、應變硬化效應、粘彈性或蠕變行為等。可適用于有機或無機、軟質或硬質材料的檢測分析,包括PVD、CVD、PECVD薄膜,感光薄膜,彩繪釉漆,光學薄膜,微電子鍍膜,保護性薄膜,裝飾性薄膜等等。影響納米壓痕試驗的因素很多,主要影響因素可歸納為以下幾種:1.接觸零點的確定2.力和位移的測定包括環境波動的影響和磁場強度所引起的變化3.卸載曲線...

  • 2021-06-30

    直接鍵合設備可以配置用于研發,中試線或大批量生產,以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝,包括復雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術和設備組合,EVG占領了封裝和3D集成,MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場,保持了地位和主導市場份額。直接鍵合設備應用系統說明:1、粘接系統:直接鍵合設備可提供的總體擁有成本(TCO),并具有多種設計功能可優化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或高級封裝中的不同市場需求,針對鍵合對準的多個模塊進行了優化。2、臨時粘接系統:臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶...

  • 2021-06-20

    應力測量儀采用成像式光彈原理,直接測量光延遲,可以快速給出高分辨率的高精度測量結果。可對玻璃、晶體、塑料等透明物體等內在殘余應力進行測試,測試精度可達0.1nm。產品具有測量速度快、精度高、重復性好等特點,對大尺寸樣品可拼接測量。設備功能與原理介紹:量測主板在制程中,因板彎板翹所造成的變形量,并用以驗證是否對BGA錫點產生相對影響。使用者可透過專用的軟體中的最大主應力、最小主應力、剪應力、對應角度,diagonal等,專有計算功能來判定所量測到的訊號數據是否符合國際規范,是否...

  • 2021-06-17

    便攜式光學膜厚儀是一種非接觸式測量儀器,一般會運用在生產廠商大量生產產品的過程,由于誤差經常會導致產品全部報廢,這時候就需要運用光學膜厚儀來介入到生產環境,避免這種情況的發生。便攜式光學膜厚儀在操作中需要注意哪些細節?1、在當下,這類薄膜厚度檢測設備在很多領域當中都發揮了十分關鍵的作用,比如工廠、生產加工、半導體行業等等,大家在檢測之前,必須要確保被檢測物體表面沒有存在彎曲或是變型等情況。2、在進行一些表面涂料的檢測時,那么盡可能要保持均勻的狀態,并且快速進行測量,否則涂料會...

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