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  • EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

    EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

    更新時間:2021-01-20
    型號:
    廠商性質:代理商
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  • EVG540-晶圓鍵合自動化系統

    EVG540-晶圓鍵合自動化系統 應用:全自動晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板

    更新時間:2021-01-20
    型號:
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:268
  • EVG805-解鍵合晶圓鍵合機

    EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

    更新時間:2021-01-20
    型號:
    廠商性質:代理商
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  • EVG-560EVG晶圓鍵合自動系統

    EVG晶圓鍵合自動系統(晶圓鍵合機)多可容納四個鍵合室,并具有各種鍵合室配置選項,適用于所有鍵合工藝和大300 mm的晶圓。

    更新時間:2019-12-31
    型號:EVG-560
    廠商性質:代理商
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  • EVG820層壓站(晶圓鍵合機)

    EVG820層壓站(晶圓鍵合機) 用于將任何類型的干膠膜自動,無應力地層壓到載體晶片上。這項*的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔,然后將其對齊并層壓到晶圓上。

    更新時間:2021-01-20
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  • EVG850 DB-自動解鍵合系統

    EVG850 DB-自動解鍵合系統(晶圓鍵合機) 經過處理的臨時鍵合晶圓疊層被分離和清洗,而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。支持的剝離方法包括UV激光,熱剝離和機械剝離。

    更新時間:2021-01-20
    型號:
    廠商性質:代理商
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