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微波等離子清洗機

簡要描述:微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設計,用于改善引線鍵合和芯片鍵合結合力,倒裝芯片填充不足等封裝制程,可用于處理各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。

  • 產品型號:P03Q-6LS Plasma
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2020-12-18
  • 訪  問  量: 202

詳細介紹

微波等離子清洗機專為微電子表面清潔與改性設計,用于改善引線鍵合和芯片鍵合結合力,倒裝芯片填充不足等封裝制程,可用于處理各種電子材料,包括塑料、金屬或者玻璃等。
 
微波等離子清洗機用途:
1、清潔金屬接合焊盤;
2、改善晶片鍵合附著力;
3、晶片凸點之前清除污染;
4、去除氟和其他鹵素污染;
 
微波等離子清洗機特性:
1、軟件監控生產過程;
2、13.56MHz射頻電源搭配自動阻抗匹配器;
3、產品放置治具靈活多變,可適應不同形狀產品;
4、特殊不銹鋼腔體及電極,生產過程中無粉塵產生;
5、具有極小的占地面積。
 微波等離子清洗機技術參數:

 

 

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