双色球论坛,双色球论坛app首页,双色球论坛欢迎

歡迎來到岱美儀器技術服務(上海)有限公司網站!
咨詢熱線

13917837832

當前位置:首頁  >  產品中心  >  EVG鍵合機  >  晶圓鍵合機  >  EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

簡要描述:EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2021-01-20
  • 訪  問  量: 375

詳細介紹

EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

應用:薄晶圓解鍵合

一、簡介

EVG805是半自動系統(晶圓鍵合機),用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。可以將薄晶圓卸載到單個基板載體上,以在工具之間安全可靠地運輸。

EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

二、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機特征

1.開放式膠粘劑平臺

2.解鍵合選項:

熱滑解鍵合

解鍵合

機械解鍵合

3.程序控制系統

4.實時監控和記錄所有相關過程參數

5.薄晶圓處理的*功能

6.多種卡盤設計,可支撐大300 mm的晶圓/基板和載體

7.高形貌的晶圓處理

三、EVG805-解鍵合晶圓鍵合機技術數據

晶圓直徑(基板尺寸):晶片大300 mm、高達12英寸的薄膜

組態:1個解鍵合模塊

四、選件

1.紫外線輔助解鍵合

2.高形貌的晶圓處理

3.不同基板尺寸的橋接能力

 

 

產品咨詢

留言框

  • 產品:

  • 您的單位:

  • 您的姓名:

  • 聯系電話:

  • 常用郵箱:

  • 省份:

  • 詳細地址:

  • 補充說明:

  • 驗證碼:

    請輸入計算結果(填寫阿拉伯數字),如:三加四=7
双色球论坛_双色球论坛app首页_双色球论坛欢迎