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當前位置:首頁  >  產品中心  >  EVG鍵合機  >  晶圓缺陷檢測  >  EVG610 BA晶圓缺陷檢測設備

晶圓缺陷檢測設備

簡要描述:晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

  • 產品型號:EVG610 BA
  • 廠商性質:代理商
  • 更新時間:2021-02-18
  • 訪  問  量: 1199

詳細介紹

  晶圓缺陷檢測設備用于晶圓到晶圓對準的手動鍵合對準系統,適用于學校和工業研究。
 
  一、簡介
 
  EVG610鍵合對準系統專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸zui大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。
 
  二、特征
 
  zui適用于EVG501和EVG510鍵合系統
 
  晶圓和基板尺寸可達150/200 mm
 
  手動高精度對準
 
  手動底側顯微鏡
 
  基于Windows系統的用戶界面
 
  *的多用戶概念(無限數量的用戶帳戶,各種訪問權限,不同的用戶界面語言)
 
  桌面系統設計,占地面積zui小
 
  支持IR對準過程
 
  研發和試生產線的zui低的擁有成本(TCO)
 
三、技術參數
 
  1.基本配置:
 
  臺式
 
  機架:可選
 
  隔振模式:被動
 
  2.對準方式:
 
  背部對住精度:±2μm 3 σ
 
  透射對準精度:±1μm 3 σ
 
  紅外對準:可選
 
  3.對準臺:
 
  高精度測微計:手動
 
  可選:機械測微計
 
  楔形補償:自動
 

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