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  • EVG610 BA晶圓缺陷檢測設備

    晶圓缺陷檢測設備專為晶圓與晶圓對準設計,晶圓尺寸大可達150 mm。EV Group鍵合對準系統提供手動高精度帶有底部顯微鏡的校準臺。EVG的鍵合對準系統的精度能滿足MEMS生產和3D集成應用等新興領域中苛刻的對準要求。

    更新時間:2021-02-18
    型號:EVG610 BA
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:1199
  • EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機)

    EVG805-半自動系統(晶圓鍵合機) 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

    更新時間:2021-01-20
    型號:
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:375
  • EVG805直接鍵合設備

    EVG805直接鍵合設備是一種半自動系統,用于剝離臨時鍵合和加工的晶圓堆疊,包括器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠。該工具支持熱剝離或機械剝離。薄晶圓可以卸載在單個基板載體上,以便在工具之間安全可靠地轉移。

    更新時間:2020-12-13
    型號:
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:1766
  • EVG540-晶圓鍵合自動化系統

    EVG540-晶圓鍵合自動化系統 應用:全自動晶圓鍵合系統(晶圓鍵合機),適用于大300 mm的基板

    更新時間:2021-01-20
    型號:
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:268
  • nSpec LS晶圓缺陷檢測光學系統

    nSpec LS晶圓缺陷檢測光學系統是研發和過程開發的理想系統。它按順序運行多個掃描。友好的用戶界面軟件使配置配方變得毫不費力。而且,隨著需求的發展,配方保存和修改也是非常方便的。

    更新時間:2021-06-09
    型號:nSpec LS
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:215
  • EVG805-解鍵合晶圓鍵合機

    EVG805-解鍵合晶圓鍵合機 用于剝離臨時鍵合和加工過的晶圓疊層,該疊層由器件晶圓,載體晶圓和中間臨時鍵合膠組成。該工具支持熱剝離或機械剝離。

    更新時間:2021-01-20
    型號:
    廠商性質:代理商
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