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直接鍵合設備主要有4種應用系統,您是否知道?

發表時間:2021-06-30  |  點擊率:39
  直接鍵合設備可以配置用于研發,中試線或大批量生產,以及任何基于直接或中間層的鍵合工藝,包括復雜的低溫共價鍵合。憑借這些技術和設備組合,EVG占領了封裝和3D集成,MEMS以及的化合物半導體和SOI基板的市場,保持了地位和主導市場份額。
 

 

  直接鍵合設備應用系統說明:
  1、粘接系統:
  直接鍵合設備可提供的總體擁有成本(TCO),并具有多種設計功能可優化鍵合良率。針對MEMS,3D集成或高級封裝中的不同市場需求,針對鍵合對準的多個模塊進行了優化。
 
  2、臨時粘接系統:
  臨時鍵合是為薄晶圓或薄薄晶圓提供機械支撐的的過程,這對于3D IC,功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板(例如化合物半導體)非常重要。EVG粘合技術在其臨時粘合設備中得到了體現,該設備自2001年以來一直由該公司提供。
 
  3、鍵對準系統:
  1985年,EV Group發明了世界上個雙面對準系統,改變了MEMS技術,并通過分離對準和鍵合工藝,在對準晶片鍵合方面樹立了行業標準。
 
  4、融合和混合鍵合系統:
  融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接,用于工程襯底或層轉移,例如背面照明的CMOS圖像傳感器。混合鍵合擴展了鍵合界面中嵌入金屬焊盤的熔融鍵合,從而實現了面對面晶片的正面連接。混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。
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